該系列采用磁電隔離技術，內部嵌入一個高效DC-DC電源模塊，與傳統(tǒng)的線性光耦方案相比，具有更好的溫漂特性和線性度、更低的功耗。

　　小體積：采用DIP18封裝（26.0×9.5×12.5mm），小體積滿足了儀表系統(tǒng)對元器件占板面積的苛刻要求，大大簡化了客戶端的應用。

　　高隔離電壓：內部采用電磁隔離技術，相比光耦隔離具有更好的溫漂特性（50PPM/℃）。同時，該系列信號調理模塊隔離電壓高達2KVAC，解決了DCS/儀器儀表行業(yè)中信號輸入端與輸出端的干擾問題。

　　低紋波：模塊在20MHz的帶寬下，紋波≤35mVpp，減少了對相干模擬電路邏輯關系的干擾，保證用戶設備的正常使用。

　　防靜電：產(chǎn)品在不加任何外圍電路的情況下，靜電放電可以滿足IEC/EN61000-4-2 Contact ±4KV B級的標準，并且還能在-40~+85℃下正常工作。

　　低功耗：該系列產(chǎn)品最高功耗<1W，為系統(tǒng)最大限度地節(jié)省電能，提供更多可能。

　　產(chǎn)品可廣泛應用于變頻器、儀器儀表、RTU、電力監(jiān)控柜、DCS系統(tǒng)、監(jiān)測儀、控制盒、變送器、采集器等行業(yè)。