開(kāi)關(guān)電源未來(lái)將趨于高頻化數(shù)字化

1、高頻化技能
跟著開(kāi)關(guān)頻率的進(jìn)步,開(kāi)關(guān)變換器的體積也隨之削減,功率密度也得到大幅提升,動(dòng)態(tài)呼應(yīng)得到改進(jìn)。小功率DC/DC變換器的開(kāi)關(guān)頻率將上升到MHz。但跟著開(kāi)關(guān)頻率的不斷進(jìn)步,開(kāi)關(guān)元件和無(wú)源元件損耗的添加、高頻寄生參數(shù)以及高頻EMI等新的問(wèn)題也將隨之產(chǎn)生。
2、數(shù)字化技能
在傳統(tǒng)功率電子技能中,操控部分是按模仿信號(hào)來(lái)規(guī)劃和工作。目前,在整個(gè)的電子模仿電路系統(tǒng)中,電視、音響設(shè)備、照片處理、通訊、網(wǎng)絡(luò)等都逐步實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化,而最終一個(gè)沒(méi)有數(shù)字化的堡壘就是電源范疇。近年來(lái),數(shù)字電源的研討氣勢(shì)不減,成果也越來(lái)越多。在電源數(shù)字化方面走在前面的公司首要有TI和Microchip。
3、軟開(kāi)關(guān)技能
為進(jìn)步變換器的變換功率,各種軟開(kāi)關(guān)技能應(yīng)用而生,具有代表性的是無(wú)源軟開(kāi)關(guān)技能和有源軟開(kāi)關(guān)技能,首要包括零電壓開(kāi)關(guān)/零電流開(kāi)關(guān)(ZVS/ZCS)諧振、準(zhǔn)諧振、零電壓/零電流脈寬調(diào)制技能(ZVS/ZCS-PWM)以及零電壓過(guò)渡/零電流過(guò)渡脈寬調(diào)制(ZVT/ZCT-PWM)技能等。選用軟開(kāi)關(guān)技能能夠有效地下降開(kāi)關(guān)損耗和開(kāi)關(guān)應(yīng)力,有助于變換器變換功率的進(jìn)步。
4、功率因數(shù)校正技能(PFC)
因?yàn)锳C/DC變換電路的輸入端有整流元件和濾波電容,在正弦電壓輸入時(shí),單相整流電源供電的電子設(shè)備,電網(wǎng)側(cè)(溝通輸入端)功率因數(shù)僅為0.6~0.65。選用PFC(功率因數(shù)校正)變換器,網(wǎng)側(cè)功率因數(shù)可進(jìn)步到0.95~0.99,輸入電流THD小于20%。既治理了電網(wǎng)的諧波污染,又進(jìn)步了電源的全體功率。這一技能稱為有源功率因數(shù)校正APFC單相,APFC國(guó)內(nèi)外開(kāi)發(fā)較早,技能已較成熟。目前PFC技能首要分為有源PFC技能和無(wú)源PFC技能兩大類,選用PFC技能能夠進(jìn)步AC/DC變化器輸入端功率因數(shù),削減對(duì)電網(wǎng)的諧波污染,但還有待持續(xù)研討發(fā)展。
5、模塊化技能
模塊化有兩方面的含義,其一是指功率器材的模塊化,其二是指電源單元的模塊化。近年來(lái),有些公司把開(kāi)關(guān)電源的驅(qū)動(dòng)維護(hù)電路也裝到功率模塊中去,構(gòu)成了“智能化”功率模塊(IPM),不光縮小了整機(jī)的體積,更方便了整機(jī)的規(guī)劃制造。實(shí)際上,因?yàn)轭l率的不斷進(jìn)步,致使引線寄生電感、寄生電容的影響愈加嚴(yán)重,對(duì)器材造成更大的電應(yīng)力(表現(xiàn)為過(guò)電壓、過(guò)電流、毛刺)。為了進(jìn)步系統(tǒng)的可靠性,有些制造商開(kāi)發(fā)了“用戶專用”功率模塊(ASPM),它把一臺(tái)整機(jī)的所有硬件都以芯片的形式安裝到一個(gè)模塊中,這樣的模塊通過(guò)嚴(yán)厲合理的熱、電、機(jī)械方面的規(guī)劃,到達(dá)優(yōu)化完美的地步。由此可見(jiàn),模塊化的意圖不僅在于使用方便,縮小整機(jī)體積,更重要的是撤銷傳統(tǒng)連線,把寄生參數(shù)降到最小,從而把器材接受的電應(yīng)力降至最低,進(jìn)步系統(tǒng)的可靠性。

【上一個(gè)】 漏電斷路器常見(jiàn)故障及處理方法 【下一個(gè)】 如何減少開(kāi)關(guān)電源對(duì)電網(wǎng)的干擾


 ^ 開(kāi)關(guān)電源未來(lái)將趨于高頻化數(shù)字化 ^ 開(kāi)關(guān)電源未來(lái)將趨于高頻化數(shù)字化