開(kāi)關(guān)電源PCB排版技能規(guī)矩

旁路瓷片電容器的電容量不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感量應(yīng)該盡量減小。多個(gè)電容器并聯(lián)能改進(jìn)電容的高頻阻抗特性當(dāng)一個(gè)電容器作業(yè)頻率在fo以下時(shí)，電容阻抗Zc隨頻率的上升而減小;當(dāng)電容器作業(yè)頻率在fo以上時(shí)，電容阻抗Zc會(huì)變得像電感阻抗一樣隨頻率的上升而添加;當(dāng)電容器作業(yè)頻率挨近fo時(shí)，電容阻抗就等于它的等效串聯(lián)電阻電解電容器一般都有很大電容量和很大等效串聯(lián)電感。由于它的諧振頻率很低，所以只能運(yùn)用在低頻濾波上。鉭電容器一般都有較大電容量和較小等效串聯(lián)電感，因而它的諧振頻率會(huì)高于電解電容器，并能運(yùn)用在中高頻濾波上。瓷片電容器電容量和等效串聯(lián)電感一般都很小，因而它的諧振頻率遠(yuǎn)高于電解電容器和鉭電容器，所以能運(yùn)用在高頻濾波和旁路電路上。由于小電容量瓷片電容器的諧振頻率會(huì)比大電容量瓷片電容器的諧振頻率要高，因此在選擇旁路電容時(shí)不能光選用電容值過(guò)高的瓷片電容器。為了改進(jìn)電容的高頻特性，多個(gè)不同特性的電容器能夠并聯(lián)起來(lái)運(yùn)用。a是多個(gè)不同特性的電容器并聯(lián)后改進(jìn)的阻抗效果。通過(guò)剖析就不難理解此排版規(guī)矩的重要了。b顯示了在一個(gè)PCB上輸入電源至負(fù)載的不同走線方法。為了降低濾波電容器的ESL，電容器引腳的引線長(zhǎng)度應(yīng)盡量減短：而VIN 正極至及RL 和VIN負(fù)極至RL的走線應(yīng)盡量靠近。

開(kāi)關(guān)電源PCB排版8個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)

關(guān)鍵1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性;

關(guān)鍵2、電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好;

關(guān)鍵3、避免在地層上放置任何功率或信號(hào)走線;

關(guān)鍵4、高頻環(huán)路的面積應(yīng)盡或許減小;

關(guān)鍵5、過(guò)孔放置不應(yīng)破壞高頻電流在地層上的途徑;

關(guān)鍵6、體系板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層經(jīng)過(guò)單點(diǎn)與電源接地層相連接;

關(guān)鍵7、控制芯片至上端和下端場(chǎng)效應(yīng)管的驅(qū)動(dòng)電路環(huán)路要盡量短;

關(guān)鍵8、開(kāi)關(guān)電源功率電路和控制信號(hào)電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個(gè)地層一般都是經(jīng)過(guò)單點(diǎn)相連接。